| Type koeling | Koelplaat | ||
| Land van herkomst | China, Taiwan | ||
| Type verpakking | Doos | ||
| JEDEC-standaard | Ja | ||
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | Ja | ||
| Programmeerspanning (VPP) | 2,5 V | ||
| Intern geheugen | 16 GB | ||
| ECC | Nee | ||
| Geheugenlayout (modules x formaat) | 1 x 16 GB | ||
| Geheugen voltage | 1.35 V | ||
| Intern geheugentype | DDR4 | ||
| Geheugen form factor | 288-pin DIMM | ||
| CAS-latentie | 16 | ||
| Geheugen rangschikking | 2 | ||
| Duur row cycle | 45,75 ns | ||
| Duur vernieuwen row cycle | 350 ns | ||
| Duur row active | 32 ns | ||
| SPD profiel | Ja | ||
| Module configuration | 2048M x 64 | ||
| Loden behuizing | Goud | ||
| Overdrachtssnelheid geheugengegevens | 3200 MT/s | ||
| Intel Extreme Memory Profile (XMP) versie | 2.0 | ||
| Type gebufferd geheugen | Unregistered (unbuffered) | ||
| Bedrijfstemperatuur (T-T) | 0 - 85 °C | ||
| Temperatuur bij opslag | -55 - 100 °C | ||
| (Buitenste) hoofdverpakking breedte | 190,5 mm | ||
| (Buitenste) hoofdverpakking lengte | 254 mm | ||
| (Buitenste) hoofdverpakking hoogte | 177,8 mm | ||
| (Buitenste) hoofdverpakking brutogewicht | 1,75 kg | ||
| Hoeveelheid per (buitenste) hoofdverpakking | 15 stuk(s) | ||
| Breedte verpakking | 122,2 mm | ||
| Diepte verpakking | 17,3 mm | ||
| Hoogte verpakking | 171,5 mm | ||
| Gewicht verpakking | 104,29 g | ||
| Breedte | 133,3 mm | ||
| Diepte | 8,29 mm | ||
| Hoogte | 42 mm | ||
| Gewicht | 52,67 g | ||
Deze website gebruikt cookies voor marketing en functionele doeleinden. Lees meer